صداها بیشتر و بیشتر در این صنعت صحبت می کنند که درباره ماژول های نوری آینده ، معماری سوئیچ ها و شکل دستگاه ها چه چیزی را نشان می دهند. حتی یک بحث پانل در OFC به مدت سه سال پشت سر هم وجود داشت ، {} 0}} ، {{1} ، 20 ، که همه اینها بود ، آیا ماژول نوری قابل افزونه ضبط خواهد شد؟ چه موقع ضایعات؟
الف) قطعاً حالت فعلی اتصال بین ماژول های نوری و دستگاه ها جایگزین خواهد شد ، زیرا حداکثر چگالی سوئیچ جریان ماژول های نوری 3 {5} 5 400G بر روی RU {1} RU با ظرفیت مربوطه {{1 }} 2. 8 t. ظرفیت سوئیچ های مرکز داده هر دو سال دو برابر می شود و پس از دو یا سه سال تقاضا برای {4 for} وجود دارد. {5}} t. با فرض اینکه ماژول نوری {3} 00G بالغ است و اندازه مصرف برق به اندازه کافی کوچک است ، سوئیچ را می توان دو برابر کرد ، سپس حداکثر در زیر RU} 5} RU می تواند 4 {}} 5 را فراهم کند. } capacity ظرفیت سرب ، اما ادامه آن تقریباً غیرممکن است ، حداقل بر اساس مسیر ماژول قابل وصل فعلی غیرممکن است.
ب) تقاضای بازار برای فناوری ماژول های پس از نوری باید در حدود {{1 appear ظاهر شود. دو دلیل وجود دارد. یکی اینکه تنگنای ظرفیت سوئیچ رسیدن به {} 2}}} {3}} t در اطراف {{1 highlight برجسته خواهد شد. نکته دیگر این است که پیش بینی می شود تقاضا برای ماژول های نوری در مرکز داده اترنت در 3} 3} 0 {3 {} 6 decline کاهش یابد.
ج) دو راه حل رقابتی در دوره ماژول پس از نوری ، OBO نوری روی صفحه و CPO نوری همزمان بسته بندی شده است. در میان آنها ، طرح ماژول نوری ، پنل جلویی یک درگاه برقی با سرعت بالا ، ماژول نوری و تراشه تبادل بین سیم کشی طولانی PCB است. طرح OBO نوری روی هیئت مدیره ماژول نوری را به طور مستقیم در صفحه اصلی درون سوئیچ قرار می دهد. این پنل فقط دارای یک درگاه نور است ، بنابراین پهنای آن بیشتر است ، کنترل انرژی مصرفی آسان تر است ، سیم کشی PCB با سرعت بالا کوتاه می شود ، و یکپارچگی سیگنال بهتر می شود. CPO Total pack به طور مستقیم موتور نوری (ماژول فرستنده گیرنده) و تراشه سوئیچینگ الکتریکی را درون یک تراشه در همان بستر محصور می کند ، که می تواند مشکل اتلاف گرما را حل کند و بسیاری از کارکردهای SerDes و مصرف برق را نجات دهد.
د) بعلاوه ، کل طرح CPO بسته بندی نیز ممکن است به دو مرحله تقسیم شود. مرحله اول شامل بسته بندی 0 {0} {1}} d بسته بندی قطعات الکتریکی و دستگاه های نوری روی لایه متوسط برای تشکیل یک ماژول چند تراشه (MCM) است. هدف نهایی دستیابی به بسته بندی 3} 3}} D از طریق سیلیکون از طریق سوراخ به معنای واقعی یک بسته بندی تراشه نوری و برقی است.
ه) چقدر توان OBO و CPO را ذخیره می کند؟ بدیهی است که با توجه به ساده شدن SerDes و از بین بردن CDR ، DFE / CTLE / FFE و سایر کارکردها ، CPO هنوز هم از مزیت مصرف انرژی قابل توجهی نسبت به OBO برخوردار است ، و OBO نیز براساس ماژول های قابل تعویض ، کاهش مصرف برق را دارد. برای از بین بردن DFE و سیم کشی کوتاهتر PCB بدون تعادل قوی. در مقایسه با MCM ، TSV هیچ مزیتی آشکار در مصرف برق ندارد. با توجه به مشکل در بسته بندی کامل ، بد نیست که بتوانید MCM {0 را تهیه کنید. {1 {} d MCM.
ج) اگرچه هر دو OBO و CPO دارای اتحادهای مربوط به صنعت هستند ، اما این فناوری جدید حداقل با توجه به اتلاف گرما با چالش هایی روبرو است.
فناوری جدید ممکن است بلافاصله برای استفاده تجاری در مقیاس بزرگ آماده نباشد ، اما ممکن است خیلی دور نباشد. در حالی که OBO یا CPO won mod 1}} # 39 برنده شدند ؛ می توانید ماژول های نوری قابل تعویض موجود را بلافاصله در پنج تا هشت سال آینده جایگزین کنید ، احتمالاً in 1 in} # 39؛ سه یا چهار سال روند شروع خواهد شد به دست گرفتن. اگرچه 5}}} سال به شکل نوعی به طور کامل در دست کارت خط نخواهد بود ، یک افزونه برای سوار شدن به MCM یا TSV محصور کردن فرآیند انتقال وجود دارد ، برای تجارت تجهیزات ، آماده سازی اولیه لازم است. ، این فناوری انقلابی تا حد زیادی می تواند پیکربندی تجهیزات ارتباطی و زنجیره صنعتی را تغییر دهد.
